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《股利-半導體》力成擬配息4.8元,殖利率達6.83%
中時電子報 2019/03/15 08:18
記憶體封測廠力成(6239)董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利4.8元,以去年自結每股盈餘8.02元計算,盈餘配發率約59.85%,以昨(14)日收盤價70.2元計算,現金殖利率達約6.83%。公司將於5月31日召開股東常會。

力成2018年自結合併營收創680.39億元新高,年增14.1%。毛利率20.3%、營益率14.4%,低於前年21.3%、15.2%。歸屬業主稅後淨利62.34億元,年增6.8%,每股盈餘8.02元,雙創近8年新高。

受市況偏淡及工作天數較少影響,力成2019年2月自結合併營收43.4億元,月減16.08%、年減10.85%,為近23個月低點、但仍創同期次高。累計1~2月合併營收95.13億元,年減7.28%,亦為同期次高。

力成總經理洪嘉鍮先前認為,上半年整體市況偏弱,寄望下半年有機會回升,但對後市不過度悲觀,預期力成營運第二季起可望逐步回溫。今年資本支出規模可能較去年約169億元砍半,但不影響預期明年下半年完工的扇出型封裝(Fan-out)新廠建置進度。

同時,力成擬提請股東會授權董事會,在不超過8.7萬張普通股額度內,視市場環境及公司資金狀況,選擇適當時機與工具辦理籌資,自私募海外或國內轉換債、現增私募普通股、現增發行普通股參與發行海外存託憑證、現增發行普通股等方式擇一或搭配辦理。

力成表示,籌措資金預計將用於投資先進封測產品的生產設備及高階技術研究發展,充實營運資金,或尋求與國內外廠商進行半導體封裝測試技術合作或策略聯盟機會、健全財務結構、支應其他公司長期發展等用途。