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《半導體》南韓擴廠順利,環球晶Q4送樣、明年H1驗證後量產
中時電子報 2019/10/21 17:39
環球晶(6488)南韓擴廠計畫順利,Q4開始送樣,預計明年H1通過驗證後量產。

環球晶12吋韓國廠為韓國第一大矽晶圓廠,提供包廠之生產服務,預計滿產能達15萬片/月,原估計2020年初逐步增長至年底達滿產能,此次包廠因預付款早已支付予環球晶圓,且客戶對新產品需求大(Polish & EPI皆可提供,依客戶需求建置),若全系列產品於明年Q2通過認證,H2即可每月以15萬片生產,2020年下半年全廠以全產能開出,可貢獻新台幣20億元營收,貢獻EPS 1.48元。

根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。

目前矽晶圓產業市況雖因中美貿易、日韓貿易等衝突,使整體投資活動趨緩,但SEMI預期因許多新科技與應用將問世,在5G、EV、功率元件、RF等相關應用驅動下,半導體前景還是很樂觀,可預期新材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),未來成長動能將會相當強勁,預計H2增加SiC晶圓供應。在市場需求增加,但供給面並未明顯成長之下,預期矽晶圓市場有機會在2021年後,再度進入供給吃緊狀態。