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蘋果5G晶片再等6年! 內幕竟又扯英特爾
中時電子報 2019/05/17 00:04
美國智慧機龍頭蘋果上月與科技晶片巨頭高通達成世紀大和解,讓外界對於蘋果5G iPhone的問世增添許多想像,根據知情人士透露,考量到專利與技術發展所需要的時間,蘋果5G數據機晶片最快要等到2025 年才能完成。

據外國科技網站《The Information》報導,先前高通就聲稱自家的晶片效能要比另一家晶片大廠英特爾表現得還要更好,外傳,英特爾晶片持續延遲與技術上的問題,導致蘋果去年傳出,將在2020年捨棄英特爾的5G 數據機晶片,搭載在新iPhone身上。

知情人士透露,蘋果自家生產5G 連網數據機晶片,最快要等到2025 年才能完成,這與原先預期的2021 年差異過大,緩慢的研發進度也造成蘋果近期決定結束與高通多年來的專利權之爭,並攜手合作的主因。

對於蘋果來說,若開發自家數據機晶片,時程過久恐遭其他競爭者拋在後頭,所以跟高通合作,也成為不得不的選擇,據悉,蘋果與高通已經達成一份為期6年的協議,計畫未來新iPhone都採用該公司的數據機晶片。

此外,蘋果與英特爾之間關係似乎逐漸惡化,蘋果對於英特爾在Mac 電腦上的晶片性能不足感到不滿,英特爾搭載iPhone XS機型的XMM 7560 LTE 數據機晶片效能不彰也為人詬病,英特爾也在蘋果與高通上演世紀大和解後,宣布退出研發5G數據基晶片的行列,讓市場人士猜測,蘋果是否最快在明年,就會全面停用英特爾晶片。