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《半導體》新產能開出 精測3月營收雙升登同期高
中時新聞網     2021/04/06 08:04
半導體測試介面廠精測(6510)受惠新測試產能開出紓緩排擠效應,2021年3月合併營收「雙升」回升至近5月高點、改寫同期新高。首季營收雖因步入淡季而「雙降」,仍改寫同期次高。展望後市,公司對今年營運仍審慎樂觀,預期可與半導體產業熱度一同前進。

 精測3月自結合併營收3.51億元,月增達83.31%、年增3.85%,登近5月高點、改寫同期新高。其中,晶圓測試卡3.05億元,月增近1.28倍、年增15.05%。IC測試板0.23億元,月減45.86%、年減55.64%。技術服務與其他0.22億元,月增55.32%、年增11.42%。

 合計精測首季自結合併營收8.11億元,季減22.66%、年減9.89%,雖為近7季低點、仍創同期次高。其中,晶圓測試卡6.1億元,季減25.23%、年減13.78%。IC測試板1.23億元,季減16.55%、年減8.33%。技術服務與其他0.78億元,季減8.69%、年增33.72%。

 精測因半導體成熟製程突然增溫、排擠新產品所需驗證產能影響,2月營收因而降至近2年低點。隨著新測試產能開出,排擠效應逐漸紓解,帶動3月營收顯著回升。以產品應用觀察,仍以5G應用處理器(AP)及高速運算特殊應用晶片(HPC ASIC)探針卡為主。

 精測總經理黃水可先前法說時預期,今年各季營運將與往年相同,即第一、四季是淡季,第二、三季是旺季,上下半年比重亦與往年相當。不過,基於探針卡成長空間可期,對今年整體營運表現審慎樂觀,預期可與半導體產業熱度一同前進。

 展望本季,精測推出微間距50微米(um)垂直探針卡,進軍快閃記憶體控制器(Flash Controller)、觸控面板感應晶片(TDDI)等晶圓測試市場,可降低降低類比及數位訊號同時測試時的干擾、並滿足高速訊號測試需求,透過減少測試次數來提升測試效率。

 同時,精測具備開發與製作探針的自有技術,為探針卡客戶提供標準針款及客製針款,可依據客戶測試需求進行原材料的金屬成份調整,以製作符合客製化需求的高效能探針,為營運競爭力增添利基。

 新事業布局方面,精測聯手母集團中華電,共同推出5大「智動化」解決方案,搶進5G智慧製造新市場,目前已有海內外客戶洽談中,期盼能為公司帶來新營收動能、成為營運第三隻腳。公司表示,未來若業務若達一定規模後,將考慮分割設立新公司獨立發展。