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《半導體》融券餘額暴增 台星科飆逾2年半高點
中時新聞網     2021/04/06 13:25
封測廠台星科(3265)受惠市場需求轉強,法人看好2021年營運可望重返成長軌道,1日股價放量強攻漲停、融券餘額暴增2064張,今(6)日續放量直攻漲停價36.65元,創2018年6月中以來近2年10個月高點,截至午盤維持逾8.5%漲幅,領漲封測族群。

 台星科2020年合併營收26.13億元、年減11.18%,為近7年低點,稅後淨利2.09億元、年減63.11%,每股盈餘(EPS)1.54元,雙創近5年低點。不過,受惠手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,營運自下半年起穩健成長,表現符合公司預期。董事會擬配息約1.22元。

 台星科去年獲利衰退高於營收,主因前年同期認列星科金朋未足額下單補償金、墊高比較基期。隨著與星科金朋的5年保障訂單合約已於去年8月結束,先前間接取得的客戶訂單以大致交接成為直接客戶,與星科金朋亦維持合作關係,主要提供高階產能。

 台星科總經理翁志立先前指出,5G電源管理晶片及智慧型手機量產,將成為新封裝科技成長趨勢。公司與客戶持續開發矽光子(Silicon Photonics)高階封測技術、持續開發新客戶,並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

 台星科2021年前2月合併營收4.51億元、年增達29.06%,改寫同期次高。因應5G及人AI等應用需求,公司今年規畫開發拓增晶圓級封裝產線,以提供客戶一站式服務,法人看好台星科營運可望重返成長軌道、繳出雙位數成長動能。