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《電子零件》揚博總座:Q1不錯、Q2Q3拚維穩 今年可望勝去年
中時新聞網     2021/04/14 16:48
5G相關應用推升載板、HDI、軟板及半導體需求暢旺,設備廠-揚博(2493)因搭上半導體及ABF載板高成長列車,今年營運看好,揚博總經理喬鴻培表示,今年第1季還不錯,希望第2季及第3季能維持,今年營收成長幅度有機會優於去年。

揚博今天參與證交所智慧製造主題式業績發表會,揚博業務分為代理及自製設備兩大部分,其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主,自製設備則以PCB溼製程設備為主。

目前揚博代理半導體相關業務包括:半導體前段如,覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC及FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先進封裝的導線架metal finish用藥水(目前為主力產品)及QFN導線架&石英震盪器電著光阻等,以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)測試應用設備及5G通訊晶片測試MLO探針卡等三大部分,針對異質晶片整合製程,揚博也代理日本設備公司產品-Laser Heater TC Bonder,主要是用在2.5D的IC封裝製程。

在PCB設備部分,揚博於5到6年前開發擁有許多專利的ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統,主要應用於5G/AI的PCB載板製程,獲得各大PCB廠使用,公司另有傳統水平式設備,去年ABF載板設備佔公司營收比重約20%到30%。

揚博協理巫坤星表示,今年上半年全球經濟持續受到新冠肺炎疫情、地緣政治及匯率因素影響,所幸各國開始展開施打新冠疫苗,預期下半年疫情對經濟影響可望下降,且各產業自去年第4季開始明顯復甦,半導體產業相關需求仍持續強勁,未來5G、AI與自駕車等應用將驅動半導體持續成長,預期2021年整體市場狀況將是穩健成長。

揚博第1季合併營收為7.66億元,年成長26.46%,巫坤星表示,今年半導體前段、先進封裝與ABF載板應用需求可望持續成長,公司亦將力推ABF載板垂直顯影系統設備在各大廠商應用,半導體及ABF將成為推升公司營運成長的主要動能。