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《半導體》頎邦擬配息3.8元 殖息率達近5.4%
中時新聞網     2021/05/05 17:40
封測廠頎邦(6147)董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利3.8元、創歷年次高,其中以盈餘配發0.25元、資本公積配發3.55元,盈餘配發率約67.74%,以今(5)日收盤價70.4元,現金殖利率達約5.4%。公司將於6月16日召開股東常會。

 頎邦2020年合併營收創222.75億元新高、年增9.09%。但毛利率28.19%、營益率21.7%,低於前年33.2%、26.49%。加上業外虧損跳增,稅後淨利36.61億元、年減10.48%,每股盈餘(EPS)5.61元、低於前年6.28元,仍雙創歷史第三高。

 頎邦受新冠肺炎及貿易戰影響市場需求影響,去年上半年營運動能較弱。不過,隨著面板驅動IC(DDI)需求自下半年起急增,5G應用帶動射頻(RF)元件等非驅動IC業務同步回升,使營運於第二季落底,下半年營運逐季成長。

 展望今年,頎邦董事長吳非艱先前指出,驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載,需求持續強勁至上半年,公司對此同步積極擴產因應,對上半年營運維持樂觀看待。此外,非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30%,資本支出估約30~40億元。

 日系外資先前出具最新報告,認為頎邦營運將受惠終端需求強勁帶動價格上漲,定價能力轉佳且產業供過於求風險低,將今年營收及每股盈餘(EPS)預期分別調升23%、11%,評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。