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《半導體》外資降評砍價 日月光投控腿軟
中時新聞網     2021/06/28 13:59
日系外資出具最新報告,認為封測業需求雖未見疲軟,但打線封裝設備供應已見初期紓緩跡象,預期下半年起打線封裝漲價空間有限。考量封測業結構較晶圓代工業弱,且股價漲勢已優於大盤44%,調降封測龍頭日月光投控(3711)評等至「中立」、目標價下修至120元。

日月光投控股價5月中下探93元的3個半月低點,隨後回升至111.5~120元高檔區間盤整。受外資降評砍價衝擊,今(28)日開低後在賣壓出籠下放量下跌4.68%至112元,終場下跌4.26%、收於112.5元,在封測族群中表現最弱勢。

日系外資表示,受惠聯發科及高通搶占海思市占率,以及在家工作推動PC、網通產品需求,自去年11月起看好日月光投控後市。不過,隨著股價表現優於大盤44%,加上產業狀況出現變化,認為在半導體產業循環周期中,封測業結構將遜於晶圓代工。

日系外資指出,儘管打線封裝出現前所未見的短缺,設備交期自2個月延長至半年,但預期首波設備需求將在本季獲得滿足。據調查顯示,一線客戶在第三季應有足夠的打線封裝產能供應,預期下半年及明年的打線封裝漲價空間有限。

其次,日系外資調查認為日月光投控今年估可增加5000台打線機,競爭對手產能增加亦多,顯示進入門檻較低。而與晶圓代工業不同,封測業沒有市場效率不足問題,將明年每股盈餘預期下修6.7%,將評等自「買進」降至「中立」,目標價自136元降至120元。

不過,日系外資認為,受惠矽品在陸業務成長及京元電部分轉單,日月光投控今年封裝業務營收將成長逾20%,稼動率提升及營運規模擴大將帶動下半年毛利率提升至近28%。併購AFG、非蘋果業務成長及電子代工業務動能復甦,旗下環電今年營收亦可望成長25%。

為預防明年需求下滑風險,日系外資指出,日月光投控正試圖與客戶簽署產能保障協議,但據調查顯示,部分一線客戶可能不會接受進一步漲價。預期日月光投控除了轉嫁持續上漲的載版及導線架成本,明年將不會進一步調漲後段代工服務價格。