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《半導體》家登迎半導體旺季 晶圓載具將挹注成長
中時新聞網     2021/09/10 10:02
晶圓傳載方案商家登(3680)表示,下半年逐步進入半導體旺季,且公司晶圓載具在大陸市場出貨成長,台灣也進入最後認證階段,預計今年底取得國內新客戶訂單,未來放眼國際市場,目標成為繼光罩載具之後,晶圓載具也將帶動集團穩健成長。

家登公布8月集團合併營收約為1.98億元,與去年同期成長約16%,其中本業較去年同期成長35%;公司表示,疫情反覆,大中華汽車銷售市場仍不盡理想,但家登半導體本業動能強勁,下半年表現可期,足以帶動集團營收上升。

家登因應旺季需求,備貨、出貨速度迅速加溫,其中,大中華陸資半導體廠伴隨資本支出持續上升,拉貨量迅速攀升,家登8吋/12吋晶圓載具出貨量、客戶實績數量雙雙成長,將在今年取得大中華市場過半市占率,明年再擴大領先優勢;國內市場部分,家登突破後進者劣勢,挾深厚客戶夥伴關係,已進入最後認證階段,預計今年底取得國內新客戶訂單,從前段到後段、成熟到先進,皆能提供相應產品解決方案,期待在亞洲市場站穩腳步,複製成功模式至歐美市場,成為繼光罩載具之後,晶圓載具也將挹注大量營收,帶動集團穩健成長。

家登8月集團合併營收約為1.98億元,比7月的2.32億元下滑14.96%,主要是受到旗下大陸汽車市場景氣未有顯著提升,前8月合併營收16.79億元,比去年同期成長3.96%;第四季為傳統旺季,全年營收可望再比去年增長。