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《半導體》8月績優、展望佳 日月光投控振奮
中時新聞網     2021/09/10 11:27
封測龍頭日月光投控(3711)受惠旺季需求暢旺,2021年8月合併營收「雙升」創504.49億元次高,下半年營運逐季創高可期。美系外資亦看好受惠打線、先進封裝和測試價格上漲,日月光投控未來幾季毛利率將持續提升,維持「優於大盤」評等、目標價145元不變。

 日月光投控股價近期於116.5~129元區間高檔震盪,今(10)日在績優題材激勵下開高穩揚,最高勁揚4.1%至127元,早盤維持逾3%漲勢、領漲封測族群。三大法人本周迄今合計雖調節賣超3372張,但昨(9)日轉為買超1744張。

 日月光投控2021年8月自結合併營收504.49億元,月增8.54%、年增達20.28%,續創同期新高、亦創歷史次高。其中,封測營收305.52億元,月增4.58%、年增達23.26%,電子代工(EMS)營收200.6億元,月增達14.94%、年增達13.32%。

 累計日月光投控前8月自結合併營收3433.25億元、年增達20.81%,續創同期新高。其中,封測營收2125.2億元、年增達15.06%,電子代工營收1343.44億元、年增達29.68%。

 日月光投控執行長吳田玉先前法說時指出,客戶封測訂單需求較預期更強,動能持續至明年,看好下半年投控營收及獲利率將逐季提升,全年營益率提升幅度可望超越目標2.5~3個百分點的高標,明年首季營運亦將優於季節性水準。

 法人預估,在市場需求續強下,日月光投控第三季封測營收可望季增達11~14%、毛利率同步提升突破26%,電子代工在旺季需求帶動下,營收可望季增達36~40%,營益率提升至近4%,使投控第三季合併營收季增逾20%、改寫新高紀錄。

 美系外資指出,日月光投控對下半年封測需求維持樂觀,預期今年以美元計價的封測營收有望成長逾20%,主要受惠打線封裝需求續旺、測試業務回溫優於預期,以及5G系統單晶片(SoC)的覆晶(Flip Chip)及凸塊(Bumping)封裝帶動先進封裝業務成長。

 在價格較佳、邏輯半導體持續備貨及未交貨訂單(backlog)水位高帶動下,美系外資預期日月光投控明年首季封測營收季減幅度將優於往年季節性的10%,對明年需求前景維持樂觀態度。一旦確認明年產業仍處於上升周期,日月光投控股價表現可望優於大盤。

 長期而言,美系外資認為受惠測試成長、系統級封裝展望佳及和先進封裝擴張,日月光投控在封測代工(OSAT)上升周期過後,營收仍將維持強勁成長,故維持「優於大盤」評等、目標價145元不變。