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《半導體》日月光投控成長動能持續 外資按讚喊153元
中時新聞網     2021/09/10 12:35
美系外資出具最新報告,指出封測龍頭日月光投控(3711)2021年7~8月合併營收達第三季預期的64.4%。鑑於強勁展望及高稼動率使營運下滑風險有限,看好9月營收將持續成長、順利達成第三季財測目標,維持「買進」評等、目標價自145元調升至153元。

 美系外資認為,日月光投控7~8月營收表現強勁主要受惠封測業務帶動,相較於因華為海思訂單貢獻減少、上半年仍有部分測試機台閒置,第三季所有測試產能均已滿載,封測及電子代工(EMS)營運則續處良好狀態。

 不過,美系外資指出,缺料問題導致日月光投控電子代工業務動能略微承壓,7~8月的電子代工營收僅達第三季預期的58.8%。不過,隨著終端客戶新產品發布及零組件供應改善,預期電子代工營收9月成長動能將復甦。

 展望後市,美系外資認為,日月光投控目前的接單出貨比(B/B Ratio)仍高於1,意味客戶訂單需求仍高於產能供給。儘管區域訂單需求略有調整,但由5G、高效能運算(HPC)、汽車/電動車和物聯網等大趨勢推動的整體強勁需求,可能仍超出可供應的總產能。

 同時,日月光投控持續調整客戶急單及追加訂單價格,並針對長期封裝需求與客戶簽署產能保障協議,除了所有新增的打線封裝產能外,還包括部分現有產能。覆晶(Flip Chip)和晶圓級封裝(WLP)的長期合約亦自下半年起逐步生效。

 美系外資預期,日月光投控封測業務第四季產能可望持續滿載,在封測業務的強勁需求及高稼動率帶動下,明年首季營運亦將優於季節性水準。而平均售價(ASP)上漲可望抵消原材料成本上漲壓力,有助毛利率提升。

 除了封測稼動率滿載提供良好生產效率,美系外資指出,日月光投控持續透過導入智慧製造提升生產效率,進一步增強營運績效,與矽品的整合綜效進展亦順利,預期營益率提升有望達成或超越高標,使全年營益率達10.2%、為2015年以來再達雙位數水準。