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《半導體》福懋科Q4持穩 明年資本支出看升
中時新聞網     2021/11/26 11:42
台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)25日應邀召開線上法說,發言人張憲正表示,今年第四季狀況看來不差,今年營運算是穩定的一年,雖然第四季終端市場有所調整修正,但認為長期而言記憶體需求仍將重返成長軌道,預期明年資本支出將觸底回升。

福懋科10月自結營收8.31億元,月增1.29%、年增5.38%,登近半年高點,累計前10月營收82.81億元、年增1.84%,續處近9年同期高點。張憲正表示,今年第三季及前三季營運表現穩定,第四季目前看來也還好,營運算是穩定的一年。

展望第四季,張憲正表示,記憶體終端市場雖進入調整修正期而有所波動,供應鏈亦有長短料問題,但網通、智慧生活、IoT/AIoT及車用電子等需求成長,帶動利基型記憶體需求同步成長,雖然短期內供應鏈零組件有長短料問題,但短期經修正後仍會重返成長軌道。

同時,雲端伺服器、筆電、電競及遊戲機等需求自疫情以來持續熱絡,雖然第三季需求出現些許修正,但本季需求再度回升,帶動記憶體模組需求同步受惠,福懋科將持續擴產滿足客戶需求。DDR5技術目前已進入工程驗證,希望明年逐步導入封測及模組製程及技術。

研發展望部分,因應5G新需求驅動記憶體晶片朝高速、高頻寬、高容量、多功能及低耗能發展,福懋科因應客戶需求,將持續研發整合不同功能晶片的多功能單IC,並配合製程微縮及DDR5產品開發,發展覆晶(Flip Chip)及銅凸塊(Bumping)封裝新製程。

資本支出方面,張憲正指出記憶體產業有循環性,因上波製程升級20奈米的投資周期高峰已過,福懋科今年資本支出估將降至5.19億元,低於去年7.53億元及前年15.86億元,處於養精蓄銳期。

不過,因應製程演進至1x奈米、DDR5新產品即將問世,張憲正預期福懋科今年資本支出將是谷底,明年起至少2~3年將逐年擴增,且除了機器設備外,亦包括廠房建置及新封測技術研發等。公司目前帳上現金有30億元,足以因應未來擴產等資本支出需求。

整體而言,福懋科認為在遠距應用、物聯網、汽車智能化及電動化及高速運算等潮流帶動下,認為將成為DRAM長期新成長動能,短期修正後將重回上升軌道。而目前封裝原料仍處在供不應求狀態,公司已採多項改善措施因應,目前關關難過關關過,尚未受到影響。