《產業》2大變數干擾 明年晶圓代工恐陷衰退 | 財經新聞 | 20221125 | match生活網

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《產業》2大變數干擾 明年晶圓代工恐陷衰退
中時新聞網     2022/11/25 12:58
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出,雖然2023年終端產品出貨表現將趨穩,但晶片未必重啟拉貨,需求狀況仍有待觀察。而全球經濟前景不佳與地緣政治不確定性,將是明年台灣晶圓代工表現的兩大變數,預估明年全球晶圓代工營收恐陷衰退。

 DIGITIMES今(25)日舉辦「DIGITIMES科技大勢2023」論壇活動,陳澤嘉針對「2023年全球晶圓代工發展趨勢及對供應鏈意義」進行演講。他指出,今年前三季亞太地區半導體銷售明顯降溫,而NB/PC需求疫情紅利消散、智慧手機銷售不振,產品出貨需求明顯下滑。

 展望明年,陳澤嘉預期終端產品出貨將趨穩,但晶片未必重啟拉貨,狀況有待觀察。其中,電動車及工控晶片需求估持穩,但主要應用仍不穩定,包括PC/NB需求續弱,伺服器及手機出貨預估雖為正成長,但晶片需求待觀察,需視北美數據中心需求及智慧手機銷售動能。

 在產業景氣不確定性下,明年晶圓代工產能估續擴,惟規模較今年保守、預估將小增。整體而言,今年晶圓代工營收估達1372億美元、年增25.8%,連3年維持雙位數成長,但明年恐急轉直下、轉為持平至衰退5%。

 除了總經環境外,陳澤嘉指出,地緣政治為明年台灣晶圓代工表現的另一變數。地緣政治使晶圓代工產能布局朝區域化分散,區域布局以美國為主、聚焦先進製程,歐洲則為分散風險選項,但台灣、韓國、新加坡、日本等亞洲地區至2030年仍為主要據點。

 而美中科技戰估持續延燒,陳澤嘉分析,最新禁令預期將使運算晶片商機移轉至美國,並改變晶圓代工版圖,陸企因先進製程暫緩,恐加劇成熟製程競爭態勢。整體而言,美國未來將持續牽制中國大陸半導體發展,歐盟是否配合美國將成為關鍵。

 陳澤嘉指出,半導體供應鏈朝區域化及短鏈方向發展,應鏈區域化發展趨勢將浮現新商機,但台廠將面對各區域投資成本挑戰,包括先進製程投資昂貴、海外營運成本與效率考量、多地投資的資源分配等,多地投資的中長期資本支出負擔與競爭力維繫將是未來焦點。