Supermicro 發表全新效能更好、速度更快且省電的 X13 伺服器產品組合,可支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 | 財經新聞 | 20230112 | match生活網

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Supermicro 發表全新效能更好、速度更快且省電的 X13 伺服器產品組合,可支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
美通社     2023/01/12 11:27

推出超過50款機種,從最新一代智慧邊緣應用到資料中心基礎架構進行最佳效能設計,提供機櫃級AI、雲端和5G/智慧邊緣應用解決方案

加州聖荷西2023年1月12日/美通社/--Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為雲端、AI/ML、儲存和5G/智慧邊緣應用的全方位IT解決方案供應商,將推出業界最廣泛的Tier1伺服器和儲存產品組合,其中包含超過15個系列的效能最佳化系統,特別著重於AI、高效能運算、雲端運算、媒體、企業,及5G/電信/智慧邊緣應用等工作負載。這些效能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第4代IntelXeon可擴充處理器(原代號為SapphireRapids),其針對工作負載最佳化的效能高出多達60%,且安全性(硬體信任根;rootoftrust)和管理能力皆經過強化,在整合式AI、儲存和雲端加速方面速度更快,適用於高環境溫度和液冷選項,更環保省電,還可減少環境衝擊和營運成本。

Supermicro總裁暨執行長CharlesLiang表示:「Supermicro擁有超過15個X13伺服器系列的廣泛產品組合,兼顧效能、功能和成本最佳化設計,適合用於特定的資料中心和智慧邊緣工作負載。我們的系統搭載了全新的Intel第4代Xeon可擴充處理器,在效能和每瓦效能指標雙雙創下新高。除了處理器,每個主要子系統皆大幅升級,記憶體使用DDR5,效能提高2倍、具備80個PCIeGen5I/O通道,I/O頻寬提升2倍,支援更高效能的加速器卡,更具備400Gbps網路,以及更為強化的管理能力與安全性。另外也擴展了電源和冷卻功能,以支援350W的CPU和高達700W的GPU,最新產品組合更加入對高環境溫度操作和液冷選項的支援,以減少對環境的衝擊並改善總體擁有成本。」

Extensive New X13 Server Portfolio featuring 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors
ExtensiveNewX13ServerPortfoliofeaturing4thGenIntelXeonScalableProcessors

第4代IntelXeon可擴充處理器內建加速器引擎,能在現今的資料中心為許多關鍵工作負載提升效率,同時降低CPU負載。其中包括可加速深度學習推論和訓練效能的Intel®AdvancedMatrixExtensions(IntelAMX)、可減少儲存、網路和資料處理密集型任務的CPU負載的Intel®DataStreamingAccelerator(IntelDSA)、用於常見的加密和資料壓縮/解壓縮演算法的硬體卸載的Intel®QuickAssistTechnology(QAT),還有可提高容量及降低vRAN工作負載功耗的Intel®AVX。

此外,Supermicro伺服器將在各種伺服器上支援新的Intel®DataCenterGPUMax系列(原名稱為PonteVecchio)。IntelDataCenterGPUMax系列包含多達128個Xe-HPC核心,可加速各種AI、高效能運算和視覺化工作負載。

Intel公司副總裁暨總經理LisaSpelman表示:「最新的第4代IntelXeon可擴充處理器旨在提供從雲端到網路,再到智慧邊緣的高效能資料基礎架構,同時幫助建立資料中心架構的新標準。Supermicro近三十年來一直與Intel合作將處理器整合至系統中,我們很期待見到他們運用其創新的架構與系統設計幫助客戶發揮第4代IntelXeon可擴充處理器的完整潛能。」

效能脫穎而出

最新的SupermicroX13系統採用全新設計,選擇Supermicro的BuildingBlockSolutions®方法,可提供最高的效能和效率,同時提供高度靈活性,以適應客戶特定的工作負載和規模,代表著下一代資料中心基礎架構。SupermicroX13系統可搭載一、二、四或甚至八個第4代IntelXeon可擴充處理器,每個處理器可有多達60個核心,並支援來自Intel、NVIDIA和其他廠商的新一代內建加速器與功率高達700W的GPU。此外,支援一系列開放式產業標準,包括符合OCP3.0標準的進階IO模組(AIOM)、EDSFF儲存,以及OCP開放式加速器模組(OAM)和SXMGPU互連,減少對專有技術的依賴,讓客戶能跨資料中心將元件標準化,將Supermicro系統整合到其現有的基礎架構之中,並只需經過最少修改。Supermicro伺服器運用以開放式標準為基礎的伺服器管理,可無縫整合到現有的IT環境中。

速度前所未見

SupermicroX13系統搭載高效能的第4代IntelXeon可擴充處理器和高達350W的IntelXeonCPUMax系列,在特定系統上還支援高頻寬記憶體(HBM),可將記憶體頻寬提高4倍。X13系統也將支援下一代產業技術,包括在CPU和加速器之間建立統一且連貫的記憶體空間的CXL1.1,效能和容量皆為DDR41.5倍之高的DDR5-4800MT/s記憶體,使I/O頻寬達到前一代兩倍的PCIe5.0、每個CPU80個通道,以及包括EDSFFE1.S和E3.S在內的全新儲存外型尺寸,將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網路方面,本系列支援多個400GbpsInfiniBand(NDR)和資料處理單元(DPU),可實現分散式訓練、分解儲存和即時協作,且延遲極低。

環保節能

SupermicroX13系統的容量和效能皆大幅提升,先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達40°C(104°F)的高環境溫度環境中運作,並採用自然氣冷,可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多X13系統也提供液冷選項,與標準空調相比,可將營運成本降低多達40%。Supermicro適用於多節點系統的資源節約架構,利用共用冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用,進而降低總體擁有成本和總體環境成本(TCE)。此外,由內部團隊所設計的鈦金級電源供應器,進一步確保提高作業效率。因此,資料中心的電力使用效率(PUE)實際上可從產業平均值1.60降至1.05。

SupermicroX13產品組合:

SuperBlade®–Supermicro高效能、密度最佳化及節能的X13SuperBlade,能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade採用共用的備援元件(包括冷卻、網路、電源和機箱管理),透過更少的實體佔用空間,提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統支援啟用GPU的刀鋒伺服器,已針對AI、資料分析、高效能運算、雲端和企業工作負載最佳化。與業界標準伺服器相比,連接線減少高達95%,可降低成本並降低功耗。

搭載PCIeGPU的GPU伺服器–針對AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化,可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。SupermicroGPU最佳化系統支援進階加速器,可大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構(VDI)工作負載所設計。

通用型GPU伺服器–X13通用GPU系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載兩個第4代Intel®Xeon®可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIASXM技術。這些GPU伺服器非常適合具有最高需求的AI訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。

Hyper–X13Hyper系列為Supermicro的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,提供儲存和I/O靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應用需求。

Hyper-E–X13Hyper-E將Supermicro旗艦級Hyper系列的效能和靈活性延伸到智慧邊緣應用,採用專為智慧邊緣應用資料中心和電信部署設計的短機身外型尺寸。具備電信最佳化配置,已通過NEBSLevel3認證,並在特定型號上提供選購的DC電源供應器。所有I/O和擴充插槽皆可從正面存取,以便在空間受限的環境中輕鬆進行維修,另外易於維護的設計創新,維修時免用工具,皆大幅簡化部署和安裝。

BigTwin®–X13BigTwin系統每節點搭載兩個第4代Intel®Xeon®可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。

GrandTwin™–X13GrandTwin是一種全新架構,專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率,以提供最大的密度。GrandTwin搭載單一第4代Intel®Xeon®可擴充處理器,彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用,能根據需要新增或移除元件,有助於降低成本。此外,SupermicroGrandTwin具有前置(冷通道)熱插拔節點,可設定使用前置或後置I/O,以便於維護。因此,X13GrandTwin非常適合CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。

FatTwin®–X13FatTwin高密度系統提供具有8或4個節點(每個節點單一處理器)的進階多節點4U雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護,高度可配置的系統,已針對含運算或儲存密度與選項的資料中心基礎架構最佳化。此外,FatTwin支援全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA混合磁碟機槽,8節點的每個節點最多6部磁碟機,4節點的每個節點最多8部磁碟機。因此,SupermicroFatTwin伺服器能在EDA應用程式至關重要的領域表現出色。

SuperEdge–Supermicro的X13SuperEdge旨在處理現代化智慧邊緣應用日益成長的運算和I/O密度要求。SuperEdge透過3個可自訂的單處理器節點,在2U的短機身外型尺寸中提供一流的效能。每個節點皆可熱插拔並提供正面存取I/O,為遠端物聯網、邊緣或電信部署的理想選擇。SuperEdge透過與BMC的靈活乙太網路或光纖連接選項,使客戶可以輕鬆根據其部署環境選擇遠端管理連接。

邊緣伺服器–SupermicroX13邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。同時提供AC和DC配置的彈性電源,以及高達55°C(131°F)的更高作業溫度,使這些系統成為多重存取邊緣運算、OpenRAN和戶外邊緣部署的理想選擇。SupermicroSuperEdge為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性,在短機身的2U外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置I/O。

CloudDC–具備2個或6個PCIe5.0插槽和雙AIOM插槽(PCIe5.0;符合OCP3.0標準),在I/O和儲存上擁有極致的靈活性,可實現最大資料處理量。SupermicroX13CloudDC系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器,便於維護,可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。

WIO–單處理器SupermicroWIO系統提供廣泛的I/O選項,可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化,以加速效能、提高效率,找到最適合其應用的方案。Supermicro的X13WIO系統現在可容納雙倍寬度GPU,透過新設計的頂部裝載擴充插槽加速AI/ML工作負載。

Petascale儲存–X13All-FlashNVMe系統透過EDSFF磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能,使單一1U機箱實現前所未有的容量和效能。最新的E1.S伺服器是即將推出的X13儲存系統系列中首先推出的機型,支援9.5mm和15mm的EDSFF媒體,所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。

MP伺服器–X13MP伺服器採用2U或6U設計,整合4或8個CPU,可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13多處理器系統透過支援第4代Intel®Xeon®可擴充處理器,以支援任務關鍵型企業工作負載,將運算效能和靈活性提升到全新境界。

若要深入瞭解SupermicroX13產品,請造訪:www.supermicro.com/x13

關於Supermicro

Supermicro(NASDAQ:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們正轉型為全方位IT解決方案供應商,完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務,同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro的產品皆由內部團隊所設計及製造(在美國、台灣及荷蘭),透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率,透過最佳化設計,不但降低總體擁有成本(TCO),還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的ServerBuildingBlockSolutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、ServerBuildingBlockSolutions和WeKeepITGreen皆為SuperMicroComputer,Inc.的商標和/或註冊商標。

Intel、Intel標誌及其他Intel標記皆為IntelCorporation或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

(資料來源:美通社)