《科技》台灣第一次 IC設計產業政策白皮書出爐 | 財經新聞 | 20230328 | match生活網

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《科技》台灣第一次 IC設計產業政策白皮書出爐
中時新聞網     2023/03/28 15:39
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。

台灣是全球半導體產業的關鍵要角，其中IC設計業以2022年約400億美元產值，取得全球18%的市占率。台灣IC設計業從業人員雖僅5.2萬人，卻貢獻了29%的台灣半導體產值與2.4%的GDP。

近年來國際政經環境動盪，美中科技戰、俄烏戰事、晶片供需失衡等巨變，加劇半導體的戰略地位，由過往的產業層級提升至國家戰略層級，形成新一輪的國際半導體競局。值此之際，台灣IC設計產業更面臨來自於大陸業者快速崛起、國內人才短缺問題嚴重及投入先進技術/產品的業者屈指可數等隱憂，亟待採取積極作為以鞏固當前的競爭優勢與市場地位。

台灣IC設計產業政策白皮書由DIGITIMES副總經理黃逸平代表發布，提出包括：1.擘畫與推動國家層級的半導體戰略；2.採取積極性的預算編列以強化推動力道；3.擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；4.重新檢視外商來台設立研發中心政策；5.強化IC設計核心技術掌握與佈局；6.協助業者整併與國際化以促進產業升級等6大建言。