《半導體》南亞科營運逐月逐季佳 Q2損益兩平有難度 | 財經新聞 | 20240223 | match生活網

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《半導體》南亞科營運逐月逐季佳 Q2損益兩平有難度
中時新聞網     2024/02/23 15:08
南亞科(2408)周五舉行新春茶敘,由總經理暨發言人李培瑛主持,DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM需求,加上DDR4轉換DDR5,今年預期需求將逐步改善、價格也有機會持續逐季上漲,不過仍須關注大環境變數,公司營運上,價格回升恐沒這麼快,第二季要損益兩平恐有挑戰,不過今年逐月逐季改善可期,而公司計畫1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產;3D堆疊技術研發進行中,用於開發高密度RDIMM產品,目標伺服器市場。

 南亞科總經理李培瑛表示,過去十年記憶體市場相對穩定,在經歷疫情、地緣政治等影響,使得全球經濟逐步走向負面衝擊,DRAM已連跌兩年,坦言壓力不小,然幸運地從去年第四季已看到市場微幅復甦。整體市況來看,DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM需求,加上DDR4轉換DDR5,今年預期需求將逐步改善、價格也有機會持續逐季上漲,尤其今年上半年上漲機會較大,下半年同樣有機會,但仍需持續關注各種變數,如全球經濟變化之整體經濟影響、客戶產能需求推出狀況等,其中歐洲戰爭、中美衝擊等地緣政治都可能持續影響市場需求復甦力道。

 南亞科連續5個季度虧損,去年EPS降至2.4元,連兩年走跌,市場關注南亞科何時轉盈,南亞科總經理李培瑛提到,DRAM在兩年多期間價格跌深,從2.7跌至1美元,雖然價格已回升,但要爬回高檔仍相對有挑戰,從公司營運來看,今年有機會逐月逐季改善,但年中第二季公司要達到損益兩平恐較有難度,不過公司持續朝目標努力。

 南亞科也分析供需狀況,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。各利多因素,AI伺服器激勵雲端需求,而美國雲端企業的IT支出是觀察重點;AI PC、AI手機也將提升DRAM搭載量;消費性市場需求也將相對健康,今年有機會穩定成長。

 南亞科2024年資本支出預算案決議,因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,公司董事會通過資本支出預算以不超過新台幣260億元為上限,其中生產製造設備類預算約占一半。公司董事會也通過股東會將於2024年5月29日召開。

 南亞科技營運計畫,1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產;3D堆疊技術研發進行中,用於開發高密度RDIMM產品,目標伺服器市場。南亞科2024年預期全年位元成長率20%以上,將逐季成長。南亞科新廠營建也如期進行,預計2026年完工;量產依市場需求發展而定。

 南亞科營運應用方面,消費型電子產品占約60%以上,PC、伺服器等運算類應用約占20%,手機約20%。

 南亞科也提到,1B製程技術(相較1A技術)可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。