《半導體》家登火速填息達陣 今年營運拚季季高 | 財經新聞 | 20240620 | match生活網

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《半導體》家登火速填息達陣 今年營運拚季季高
中時新聞網     2024/06/20 10:48
晶圓傳載解決方案廠家登(3680)董事會決議2023年下半年配息3.5元,今(20)日以416.5元參考價除息交易。家登近期股價於416.5~452.5元區間盤整,今日開高1.92%歷時約4分鐘便完成填息,漲勢隨後擴大至3.24%、觸及430元,早盤維持逾2.5%穩健漲勢。

家登2024年首季營運動能稍緩,歸屬母公司稅後淨利2.11億元,仍創同期次高,每股盈餘2.24元。5月自結合併營收5.62億元,月增5.98%、年增達61.54%,創同期新高、歷史第三高。累計前5月合併營收25.09億元、年增20.27%,續創同期新高。

家登表示,光罩載具穩定出貨、晶圓載具成熟與先進製程同步強勁成長帶動,使5月營收續「雙升」創高,第二季出貨動能恢復強勁。

隨著集團全球版圖快速擴張,持續擴廠提升產能為今年營運發展重點,全系列載具市占率拓增潛力可觀,看好全年營運可望季季高。

家登日前股東會時指出,公司長期投入研發建立自主技術的成果已於近年顯現,目前訂單能見度極高,今年經營聚焦落實在地服務並提升效率,歐美備有專業服務團隊及倉儲系統,大中華地區則著重昆山廠加速量產、做到在地自給自足,期盼2024年營運能更上層樓。