《產業分析》外資看H2:AI帶動PC復甦跑贏智慧手機(3-2) | 財經新聞 | 20240701 | match生活網

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《產業分析》外資看H2:AI帶動PC復甦跑贏智慧手機(3-2)
中時新聞網     2024/07/01 09:08
續「5個H2投資Q&A」,第二和第三個Q&A。

問題二:智慧型手機/PC的復甦能持續多久?

答:今年早些時候,我們估計智慧型手機出貨量年增長3%,因為我們認為智慧型手機需求的復甦將持續到2024年第二季度。儘管智慧型手機的AI滲透率從2023年的1%上升到2024年的14%,但我們認為AI智慧型手機不會在單位增長方面引發顯著的更換周期。現在判斷AI智慧型手機是否會由現有的雲端AI平台主導(這對智慧型手機供應鏈影響有限),還是由真正的邊緣AI平台驅動,導致有意義的更換和硬體規格升級周期,還為時過早。預期PC復甦會更好,因為2024年下半年將進行早期庫存調整和換新周期,這是由於Windows 10的生命周期結束。基於上述原因,預計全球PC出貨量在2024年同比增長4%,筆記型電腦年增長5%。由於2024年AI PC的滲透率預計僅為0.4%,AI PC對2024年的出貨量影響不大。

但值得留意,今年首季NB出貨年增2%,是自2022年Q1以來出貨量首次出現年增正增長。因此,預計PC市場的復甦,在AI功能助力下, 未來會逐漸明顯的回升,品牌廠的AI PC如:華碩(2357)ASUS 搭配Qualcomm晶片,宏碁(2353)Acer搭配AMD、Intel 晶片等的AI PC,均陸續開始上市。

問題三:半導體的復甦會有多強勁?

答:晶圓代工利用率在2024年上半年觸底,全年晶圓代工利用率將有所改善。仍然偏好先進晶圓代工廠,因為我們預期行業領先的3nm節點將在近期內完全滿載。另一個因素是由AI處理器需求驅動的長期增長機會。

在生產方面,日本和其他地區的製造能力擴展,也將為全球半導體市場復甦提供支持。台積電、英特爾和三星等公司,均已計劃在日本建立先進封裝設施,這將進一步推動行業發展。雲端半導體可望從從復甦到反彈;驅動IC方面,可折疊顯示器可能成為下一個驅動力。

為了滿足商用GPU(占CoWoS消耗的53%)和ASIC(占CoWoS消耗的47%)的強勁需求,業界的CoWoS產能預計到2024年第四季度將達到每月45,000片晶圓(相較於2023年第四季度的16,600片),並可能在2025年第四季度進一步增長到每月65,000片,2024-2025年間利用率保持在100%左右。這一擴展仍由台積電主導,其產能預計到2024年第四季度達到每月40,000片晶圓,到2025年第四季度達到每月55,000片晶圓,供應組合轉向主要用於Nvidia的Blackwell增長的CoWoS-L。