日相岸田文雄13日與拜登會談!聚焦中國半導體出口管制? | 科技新聞 | 20230112 | match生活網

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日相岸田文雄13日與拜登會談!聚焦中國半導體出口管制?
新頭殼     2023/01/12 10:31
Newtalk新聞

日本首相岸田文雄明(13)日將於華府與美國總統拜登(Joe Biden)會談,預計將商討兩國共同安全及全球經濟議題,還可能討論對中國半導體出口的管制,凸顯日美聯盟的重要性。

岸田文雄已經展開為期一週出訪,強化與歐洲和英國的軍事關係,並將於13日赴華盛頓與拜登會談。據《路透社》報導,一名美國官員透露,兩位領袖會談可能討論對中國的半導體出口管制等議題,兩國正就此議題密切合作,即便兩國法律結構有所不同,但對此有相同願景。美日皆支持希望越多的其他國家和重要參與者加入,有效實現圍堵中國半導體晶片發展。

岸田曾表示,他支持拜登試圖通過出口管制來限制中國獲得先進半導體。儘管如此,岸田仍未同意美國商務部去年10月公布一系列針對中國的晶片出口管制,該管制收緊向中企銷售用於生產半導體的設備,目的在牽制中國高科技發展,同時培植美國本土的半導體產業。美國在半導體對中國出口管制上要求日本配合,日美領袖會談可能就此進行磋商。

此外,日媒也報導,為抗衡中國,美日兩國預計將在半導體、人工智慧(AI)、量子科技在內的經濟安全領域擴大合作,並就加強核能發電和液化天然氣(LNG)等能源領域合作達成共識。預計兩人會談結束後,將發布強化美日聯盟的聯合文件。